中商情报网讯：功率半导体器件是实现电能转换的焦点器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率半导体器件主要包罗二极管、晶闸管、晶体管等产物。从我国功率半导体行业工业链来看，有上游支撑工业、中游制造工业以及下游应用工业组成，其中上游支撑工业主要有原质料和设备组成，中游制造工业环节包罗晶圆制造、设计、封测，下游功率半导体应用领域广泛。

资料泉源：中商工业研究院整理一、功率半导体工业链上游（一）功率半导体原质料功率半导体质料是指是制作晶体管、光电子器件的重要质料，功率半导体质料主要包罗硅晶圆、光刻胶、溅射靶材、封装质料等。在半导体质料市场组成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。

其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：划分为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比划分为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。数据泉源：中商工业研究院整理1、硅片自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，2019年市场需求增至176.3亿元，预计2020年市场需求将达201.8亿元。数据泉源：ICMtia、中商工业研究院整理据统计，2018年我国半导体硅片年产能到达2393百万平方英寸，其中12英寸硅片产能约201百万平方英寸，8英寸硅片产能约870百万平方英寸，6英寸硅片产能约886百万平方英寸，5英寸及以下硅片产能约436百万平方英寸。

6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%，仍是现在海内市场的主要产物。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不停提升、国际化水平不停提高，预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。数据泉源：ICMtia、中商工业研究院整理现在海内从事半导体硅片业务的公司主要包罗立昂微、有研新材、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、隆基股份、超硅半导体、硅峰半导体。中国从事半导体硅片业务主要企业图表泉源：中商工业研究院整理2、光刻胶光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键质料之一，主要用于晶圆制造中的光刻环节。

按应用领域分类，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体用光刻胶。其中，PCB光刻胶分为干膜、湿膜光刻胶与光成像阻焊油墨，湿膜性能优于干膜；LCD光刻胶分为正性胶、彩色滤光片用光刻胶与触摸屏用光刻胶，前二者技术含量高。光刻胶主要类型一览表图表泉源：中商工业研究院整理半导体是光刻胶最重要的应用领域。

由于中美之间商业冲突连续升级，市场较为体贴半导体工业链上游质料的动向。半导体光刻胶是技术壁垒最高的光刻胶，属于资本、技术双麋集型工业。

现在全球半导体光刻胶的供应厂商主要集中日本，而非美国，划分为东京日化、JSR、信越化学、住友化学和陶氏化学等，其中美国企业陶氏化学市占率仅为15%。而我国半导体光刻胶生产和研发企业仅有五家，划分为苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。

半导体光刻胶主要供应商一览表图表泉源：国海证券、中商工业研究院整理（二）功率半导体设备半导体设备作为半导体工业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包罗晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产举行采购，包罗拣选、测试、贴片、键合等环节。现在，中国半导体设备国产化低于20%，海内市场被外洋巨头垄断。资料泉源：中商工业研究院整理二、功率半导体工业链中游（一）功率半导体器件功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包罗二极管、晶闸管、晶体管等产物。

资料泉源：中商工业研究院整理（二）功率半导体国产替代空间辽阔在功率半导体领域，外洋业企业主要包罗英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（ST Microelectronics）；海内业企业主要包罗士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体及先进半导体。资料泉源：中商工业研究院整理中国大陆功率半导体整体起步较晚，经由多年政策扶持和国产厂商努力，中低端器件已大部门实现国产化，可是中高端产物上，国产化水平较低。

例如，BJT国产化率49%，晶闸管国产化率36%。当前，功率半导体技术难度相对较低，投资强度相对较小。对此国家不停推出多项政策划分从工业生长、研究开发、财税投资等方面支持包罗功率半导体在内的半导体工业生长。

尤其是，2020年8月，国务院公布《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量生长的若干政策》从财税、投融资、研究开发等全面支持半导体行业的生长。政策的全面支持将成为功率半导体行业快速生长的催化剂，预计中国功率半导体国产化率将提高。数据泉源：中商工业研究院整理（三）电源治理IC市场份额高从市场结构来看，电源治理IC、MOSFET和IGBT合计占据了95%的市场份额。

其中，电源治理IC市场占率高达61%，占比最大，MOSFET和IGBT市场份额划分为20%和14%。得益于下游消费电子、新能源汽车、通讯行业近几年的快速生长，电源治理IC市场近几年持稳健增长的态势，停止2018年，中国电源治理IC市场规模已达84.3亿美元。

同时，未来陪同新能源汽车行业的快速生长，MOSFET和IGBT也将迎来辽阔的发展空间。数据泉源：IHS、中商工业研究院整理（四）IGBTI。

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